面向可制造性及裝配的設計DFX--電子設備篇
主講老師:
面向可制造性及裝配的設計DFX--電子設備篇課程大綱詳細內容
課程分類： 產品規劃與上市
課程目標：
1.分享多年研發技術培訓專業經驗，通過現場互動幫助學員提高可制造性設計的能力
2.掌握工藝優化及實施過程控制的方法
3.掌握新工藝，新技術的運用，反向指導研發
4.掌握如何針對研發設計，提出有效的工藝技術改善方案
5.分享講師的可制造性設計的案例資料（模板、表格、樣例……）
課程對象：公司總工/技術總監、研發職能部門經理、研發人員、測試人員、技術部門主管等
課程時間：2天
課程大綱:
第一單元面向可制造性設計（DFM）及工藝優化的認知
■關于可制造性設計DFM的相關概念
1.DFM---可制造性設計
2.DFA---裝配設計
■產品可制造性優劣的評價標準
1.裝配環節
2.低成本
3.模塊化的設計及標準件的使用
■導入面向可制造性設計的根源
1.為什么導入DFM
2.對DFM的不同理解
3.可制造性設計的益處
第二單元裝配DFM（又叫DFA）及工藝優化
■裝配設計DFA的兩大目標
目標一.減少裝配工序---減少零件設計
目標二.減少裝配時間---優化裝配方式設計
案例：利用DFA的需求優化電池蓋的結構設計
■減少零件設計的方法
一.合并零件和功能
合并零件&功能設計的三個DFA問題
問題1.零件是否需要單獨保養和維修
問題2.零件是否與相鄰件的材料不同
問題3.零件是否與相鄰件相對移動
案例1.取消一個零件的判斷方法
案例2：扶手支架總成優化成一個零件
二.零件通用化設計
將企業的系列產品所用到的零件統一規劃，設計成統配通用的零件，可安裝在不
同的產品配置中
案例1：方向盤軸組件設計
案例2：緊固件通用設計
三.材料選擇的統一化設計（不同零件采用相同材料的設計達到相同功能）
案例：選擇主體零件的材料，講其他零件設計成主體零件上的某個功能結構特征
四.固化連接方式及結構設計
案例：統一螺絲連接方式，固化設計方法
■減少裝配時間---優化裝配方式設計
減少裝配時間的設計原則
一.允許足夠的接近和無障礙的視野
案例1：螺絲設置的結構設計
案例2：接插件空間結構的設計
案例3：確保開放存取的設計
二.采用自上向下裝配
案例：裝配導向設計（重量較大零件）---定位及導向槽
三.減少加工表面
案例：加工面同側原則---避免二次定位裝配
四.加入防錯技術
案例：防呆結構設計---保證一次性裝配
五.精益過程
六.優化零件拿取
■沖壓件DFM及工藝優化
一.沖壓件DFM------根據開模需求設計
二.工序組合，減少加工工序
案例：五金復合模加工
■塑膠件DFM及成型工藝優化
一.注塑件DFM------開模分析（ToolingDFM），完善設計
二.模流分析，規避成型缺陷
案例1：注塑模具的膠口選擇
案例2：結合線處理工藝優化
第三單元PCBA（電路板模組）DFM及工藝優化
■元器件選型
■焊盤設計
一.焊盤不匹配為主的問題分析
二.矩形式元器件焊盤設計
案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤設計
三.翼型器件焊盤尺寸設計（定單PIN-復制法）
案例1：翼形小外形IC和電阻網絡（SOP）
案例2：翼形四邊扁平封裝器件（QFP）
四.通孔插裝元器件（THC）焊盤設計
1.元件孔徑和焊盤設計
元件孔徑設計
連接盤設計
焊盤與孔的關系
連接盤的形狀
隔離盤設計
2.元器件跨距設計
■阻焊設計五建議
■絲印設計五建議
■設置本體區域
■設置裝配區域
■規范命名，統一建庫（六個標準）
第四單元PCB（電路板裸板）DFM及工藝優化
■PCB分類
剛性版；撓性板；剛撓性結合板；特種PCB；集成元件PCB
■PCB基材選擇
■外形設計
一.外形設計及尺寸
二.PCB定位孔和夾持邊的設置
1.定位孔
2.邊定位
三.拼板設計
■拼板外形設計
一.拼板的尺寸確定
二.平板工藝邊設計
三.MARK點的設計
四.定位孔的設計
五.拼板中各PCB板之間的連接設計
六.正反雙數拼板的設計
案例1：采用V-CUT的連接方法拼板設計
案例2：采用郵票孔連接方式的拼板設計
案例3：拼板布局分析
■布局設計
一.元器件整體布局設置工藝要求
二.元器件間距設計
1.元器件間距設計考慮的七大相關因素
2.IPC-782焊盤間距的規定
三.再流汗工藝的元器件排布方向
四.波峰焊工藝要求
■基準標識（Mark）設計
一.基準標識（Mark）作用
二.基準標識（Mark）種類
三.基準標識（Mark）的形狀和尺寸
四.基準標識（Mark）的制作要求
五.基準標識（Mark）布放要求
■布線設計要求
一.布線寬度、間距及加工難易程度
二.外層線路的線寬和線距
三.內層線路的線寬和線距
四.一般布線設計標準
五.五種不同布線密度的布線規則
六.布線工藝要求
七.焊盤與印刷導線連接的設置
■阻抗控制設計
一.阻抗相關因素分析
二.層結構配置
案例1：2mm8層板的通常配置
案例2:3mm8層板的通常配置
三.確保阻抗的方法
案例1：通孔焊盤直接接到電源地銅皮上
■測試點設計要求
■阻焊設置
■絲網的設計
■CAM輸出
總結：研發---設計---DFM---完善設計---改善工藝---制造反饋
（面向制造性的設計與優化：是研發與制造的PDCA）
